本周上证指数报收3342点，周涨跌幅为+1.92%；深证成指报收10126.83点，周涨跌幅为+2.29%；创业板指报收2011.77点，周涨跌幅为+3.27%；沪深300指数报收3846.16点，周涨跌幅为+2%。中证野生智能指数报收1289.83点，周涨跌幅+2%，板块与大盘走势分歧。

　　自立可控：国产算力开展步入兑现阶段，模仿芯片加快国产历程。AI芯片方面，寒武纪思元590芯片7nm工艺、512TOPS算力靠近国际先辈程度，提振国产AI芯片厂商自信心，鼓励更多企业加大研发投入，打破枢纽手艺瓶颈。使用端在政务云、互联网大模子、金融等范畴的贸易化落地，鞭策AI算力从集合式数据中间向边沿计较延长，为国产AI芯片更多范畴使用供给鉴戒，发掘更多市场需求。模仿芯片方面，模仿芯片环球市场范围稳步扩大，中国为其最次要的消耗市场，占环球模仿芯片市场的40%以上。汽车、产业、通讯、消耗类、野生智能等相干使用将是动员模仿芯片市场生长的宏大动力。模仿芯片多接纳IDM形式，环球前十大模仿芯片公司中对折为美国公司，叠加当前模仿国产化率约为20%，估计国产化空间较大。

　　AIDC：AI鞭策效劳器功率提拔，动员次要装备需求增加。运营商方面，需求侧云计较、大数据、AI等前沿手艺鞭策数据总量激增，动员智能算力需求增加，市场新增次要需求已转向单栋范围30MW以上的算力中间，以更好优化智算集群的空间间隔、办理形式及路由途径。供应侧“东数西算”使一线MW级别机房供给稀缺。数字化转型加快AI高速开展，数据中间需求连续增加。配电方面，以单机柜5千瓦上升到40千瓦为例，其电力容量激增8倍，因而需求在原有修建空间内，将数倍增加的电力和电流从电网高效传输到机柜，供配电链路需求更高的体系服从，体系牢靠性请求高。液冷方面，支流芯片功耗密度连续提拔，散热需求快速增加。Intel、ADM等次要芯片制作商连续进步芯片的散热设想功耗TDP，支流系列处置器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度到达700TDP/W，已打破传统风冷体系散热才能范畴。估计将来在后摩尔定律时期下，芯片算力与功耗仍将大幅提拔。

　　PCB：算力手艺改革催生PCB机缘，消耗电子迭代拓展FPC需求。算力市场方面，AI算力手艺需求提拔，算力PCB厂商在AI效劳器范畴获得严重打破。算力PCB厂商加大研发投入，动员基于AI效劳器加快模块的多阶HDI及高多层产物放量。FPC需求方面，按照IDC估计，2025年在软硬件手艺改革、AI加持、终端厂商入局的鞭策下，团体AR/VR市场将快速开展，中国AR/VR出货量同比2024年将增加114.7%。在可穿着装备范畴，因为产物需求承载更多的元器件以完成更多的功用，同时又需具有轻量化和集成化特性，因而对线路密度请求进一步进步，这将使单机FPC利用比例会愈来愈高。同时jbo竞博电竞，在折叠屏手机范畴jbo竞博电竞，双屏幕、双主板、多摄像甲等构造的使用进一步提拔了FPC用量。

　　AI新消耗场景：AI赋能SoC普遍使用，ODM合作劣势凸显。AIoT SoC方面，SoC芯片凭仗其高机能、低功耗、高集成度等劣势jbo竞博，是野生智能装备中不成或缺的组件。在智妙手机、平板电脑、智能腕表等消耗电子装备中普遍使用。AI手艺已成为SoC架构的枢纽构成部门，付与边沿装备更加壮大的智能处置才能，助力终端产物完成智能化晋级。ODM方面，ODM公司与科技公司和品牌厂商深度协作，开辟新范畴市场，提拔本身中心合作力。跟着野生智能、物联网、云计较、大数据等新手艺的开展，效劳器、数据中间、智能穿着、汽车电子等范畴将成为新蓝海，这些范畴对智能硬件产物的机能、不变性、宁静性等请求较高，同时也具有较大的市场空间和增加潜力。

　　我们以为：（1）北美大厂capex超预期，海内大厂估计跟进投资，科技中心资产从头订价，整年行情看好；（2）短时间涨幅太高后的回调下，正视PCB，ODM，AIOT，AIDC板块的逢低规划时机：

　　1）自立可控：半导体asic芯片和装备端受益于商业壁垒，国产化进一步加快。倡议存眷：【芯原股分】、【翱捷科技】、【北方华创】。2）AI新消耗场景：受益于deepseek和国产算力链后续使用真个发作。倡议存眷：【恒玄科技】、【泰凌微】。

　　3）AIDC：受益于BAT的capex超预期，柴发等重点赛道戴维斯双击。倡议存眷：【潍柴重机】。

　　下流需求不及预期；野生智能手艺落地和贸易化不及预期；专精特新手艺落地和贸易化不及预期；财产政策改变；宏观经济不及预期等。