研报指出，瞻望二季度电子行业，倡议存眷设想板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度功绩弹性。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件浸透率开释，一季度功绩已表现高增加，叠加6-7月麋集公布，后续瞻望悲观。ASIC公司支出增速逐渐表现，Deepseek入局助力快速开展。CIS受益智能车需求动员需求迭升。模仿板块产业掌握市场苏醒旌旗灯号已现。存储板块预估二季度存储器合约价涨幅将扩展，企业级产物连续促进，动员功绩环比增加。装备质料板块，头部厂商一季度功绩表示亮眼，同时行业在新一轮并购重组及本钱运作鞭策下加快资本整合，助力外乡头部企业打造综合手艺平台并强化环球合作力。

　　COMPUTEX胜利举行：AI、数据中间和机械报酬三大热门，芯片大厂百花齐放。COMPUTEX存储手艺改革赋能AI根底设备，立异产物齐表态，AI+存储高潮不竭。小米玄戒芯片公布，加快国产高端化历程，重构环球手机芯片合作格式。综合来看2025年，环球半导体增加持续悲观增加走势，2025年AI驱下流增加。

　　COMPUTEX胜利举行：AI、和为三大热门，芯片大厂百花齐放。2025年台北国际电脑展于5月20日23日台北南港展览馆举行。本届COMPUTEX以“AI Next”为主题，聚焦AI、与三大范畴，会聚英伟达、英特尔、高通等近1400家科技巨子。：推出推理机能提拔1.5倍的GB300体系，开放NVLink 生态完成跨厂商硬件互联，并公布开源机械人平台Isaac GR00T及物理引擎Newton。：公布Xe2架构的锐炫Pro GPU系列和可扩大的Gaudi 3AI加快器，并预热能效比抢先的Panther Lake处置器。：重启数据中间CPU 营业，搭载NVLink手艺强化AI算力协同，骁龙X系列PC生态笼盖超85款装备。联发科：颁布发表首款2nm芯片2025 年9月流片，基于台积电GAAFET工艺完成晶体管密度提拔15%。Microchip：展现汽车辐射加热计划、产业TSN机电掌握等立异手艺。恩智浦：鞭策Agentic AI边沿化，整合Kinara NPU与多模态模子优化产业主动化。

　　小米玄戒芯片公布，加快国产高端化历程，重构环球手机芯片合作格式。玄戒O1：接纳3nm工艺，十核CPU设想（3.9GHz Cortex-X925），GPU功耗较苹果A18 Pro低落35%，搭载于小米15S Pro及平板7 Ultra。玄戒T1：集成自研4G基带，撑持eSIM自力通讯，功耗低落27%，首发使用于小米Watch 4S。小米从14年对芯片营业初次投入在2025年迎来汗青性时辰，小米自研芯片无望突破环球手机寡头把持，加快芯片国产化。别的，玄戒O1jbo竞博、T1将作为小米“人车家全生态”的算力中枢，经由过程底层芯片级整合，完成智能终端、新能源汽车及家居装备的无缝协同，修建起生态护城河。

　　4月市场回忆与二季度瞻望：4月总结：芯片交期不变部门品类小幅上升，AI相干定单微弱，消耗电子库存趋稳，汽车/产业需求苏醒。存储价钱环比上涨。晶圆代工方面，SMIC、华虹产能操纵率丰满，预期2025.5月团体定单连续提拔。封测方面，封测定单增加不变，抢先厂商先辈封测产能加快扩产。装备方面，4月龙头公管库存较低定单不变上升，5月预期趋向连续。Q2瞻望：AI驱动构造性增加，聚焦等催化，工控/汽车范畴苏醒。倡议存眷端侧SoC、ASIC、存储、CIS弹性及装备质料国产化机缘。

　　综合来看2025年，环球增加持续悲观增加走势，2025年AI驱下流增加。同时，政策对供给链中止与重构风险连续晋级，国产替换连续促进。瞻望二季度，倡议存眷设想板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度功绩弹性, 装备质料算力芯片国产替换竞博官网首页。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件浸透率开释，一季度功绩已表现高增加，叠加6-7月麋集公布，后续瞻望悲观。ASIC公司支出增速逐渐表现，Deepseek入局助力快速开展。CIS受益智能车需求动员需求迭升。模仿板块产业掌握市场苏醒旌旗灯号已现。存储板块预估2Q25存储器合约价涨幅将扩展，企业级产物连续促进，动员功绩环比增加。装备质料板块，头部厂商2025Q1功绩表示亮眼，同时国产替换连续促进+行业在新一轮并购重组及本钱运作鞭策下加快资本整合，助力外乡头部企业打造综合手艺平台并强化环球合作力。

　　SoC及配套计划商：恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股分/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微

　　半导体存储：(天风计较机结合笼盖)/香农芯创//佰维存储/朗科科技/联芸科技/兆易立异/北京君正/普冉股分/东芯股分/恒烁股分/澜起科技/聚辰股分/深科技/太极实业/万润科技/协创数据

　　IDM代工封测：华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片

　　半导体质料装备零部件：北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股分（天风化工结合笼盖）/天岳先辈/和远气体/正帆科技（天风机器结合笼盖）/中微公司/拓荆科技/富创精细//沪硅财产/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通（天风机器结合笼盖）/鸿日达/精测电子/国力股分/新莱应材/长川科技（天风机器笼盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股分/江丰电子

　　其他设想：圣邦股分/纳芯微/南芯科技/雅创电子/卓胜微/思瑞浦/杰华特/芯朋微/帝奥微/晶丰明源/艾为电子/唯捷创芯/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计较机笼盖）/龙迅股分/美芯晟/天德钰/汇顶科技/思特威//复旦微电/钜泉科技/力合微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/新洁能/韦尔股分/希荻微/安路科技

　　风险提醒：地缘带来的不成猜测风险，需求苏醒不及预期，手艺迭代不及预期，财产政策变革风险。